三星电子计划将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年
7月12日，星电据行业消息人士透露，计划将龙间提三星电子正计划将其位于龙仁的仁首半导体集群中首座制造工厂的投产时间提前至2029年，这一调整比原计划提前了一至两年。座芯
据悉，片工三星目前规划在首尔以南的厂投产龙仁工业园区内建设共计六座半导体工厂，其中首座工厂定于2029年正式投入运营。前至
一位行业相关人士指出：“首座工厂的星电提前投产，将有助于三星更迅速地响应全球日益增长的计划将龙间提人工智能芯片需求。”
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