港股18C首添SiC玩家：基本半导体三递表终闯关，IDM模式迎业绩大考

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）拟以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份，港股于7月8日登陆港股主板，首式迎预计募资总额最高约8.66亿港元。添S体递

此次上市系该公司第三次递表，基本标志着国产碳化硅（SiC）IDM（垂直整合制造）企业迈向公众资本市场的半导表终关键一步。招股书显示，闯关基本半导体目前正处于“技术产业化向规模商业化过渡”的业绩关键期：营收已具规模，但盈利尚未兑现；产业资本已深度介入，大考而公众公司治理体系仍待市场检验。港股

这种“未完成”的首式迎状态，恰恰为市场提供了一个观察中国碳化硅产业从“产能扩张叙事”转向“业绩实质验证”的添S体递真实样本。

18C章迎来首家SiC企业

18C章是基本香港联交所于2023年设立的专门针对特专科技公司的上市通道，旨在为不符合传统盈利及收入测试、半导表终但具备高增长潜力的闯关科技企业提供融资支持。

根据制度规定，业绩已商业化公司上市时预期市值不得低于40亿港元，且最近一个会计年度收入须超过2.5亿港元；未商业化公司则需满足80亿港元市值门槛。2024年9月实施的短期修订进一步降低了门槛，彰显了监管层对特专科技企业的支持导向。

基本半导体2025年收入约3.11亿元人民币（折合约3.34亿港元），已超越2.5亿港元的“已商业化公司”门槛，符合18C章上市的基本财务条件。弗若斯特沙利文将其认定为国内唯一完整覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程的企业，归属于18C章定义的“先进硬件及软件—半导体”接纳领域。

截至2026年3月底，已有晶泰控股、黑芝麻智能、越疆科技、云迹科技、滴普科技、文远知行、希迪智驾、五一视界、壁仞科技、智谱华章、MINIMAX-W、华沿机器人、极视角、傅里叶等14家公司通过18C章登陆港股，累计融资284亿港元，证实该通道正为新兴科技企业提供实质性资本助力。

在上述14家公司中，半导体领域包括黑芝麻智能、壁仞科技和傅里叶，分别聚焦智驾芯片、高端GPU及Si/GaN功率半导体。待基本半导体上市，其将成为港股首家依据18C章规则上市的SiC企业。

实控权集中下的公众化治理迭代

从股权结构审视，基本半导体呈现创始人控制与多轮融资并存的特征。创始人汪之涵通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多个持股平台，合计掌控公司约45.98%的投票权。尽管此类集中度在科技初创企业中常见，但公众市场对独立性的要求远高于一级市场。

为此，公司在IPO前主动实施多项治理优化：
* 终止特殊权利：2023年7月，公司与首次公开发售前投资者签署补充协议，不可撤销地终止了公司承担的赎回权、优先清算权及反稀释权等特殊权利，确保这些投资在往绩记录期间被恰当列为权益而非金融负债，规避了潜在的财务重述风险。
* 清理残余条款：2025年4月及5月，公司与相关投资者签署终止协议，使其他特殊权利在首次提交上市申请前一个营业日终止，确保上市后无特殊权利存续。

在关联交易方面，公司与控股股东青铜剑科技之间的销售、采购、租赁及借款等交易已在招股书中充分披露，并设定了年度上限。

根据2026年6月22日签订的《产品销售框架协议》，2026至2028年向青铜剑科技的销售年度上限均为人民币400万元，占公司总收入比例不足3%，规模有限且定价遵循正常商业条款。此外，商标许可以免费特许使用费方式独家授权至2027年底。这些安排虽增加了合规成本，但在公众监督下构建了一套可预期、可追溯的关联交易管理机制。

值得注意的是，上市前部分股东的减持曾引发市场关注。2025年4月至8月，控股股东之一基本原创向多家机构转让股份，涉及金额约1.8亿元。这些交易发生在公司第三次递表前夕，反映了部分早期投资者的退出需求。

然而，公司D轮融资仍吸引了中山市招商引资发展母基金、火炬高新等国资背景机构以1.5亿元规模入局，投后估值达51.6亿元。一级市场在IPO前窗口期给予正面定价，表明产业资本对公司中长期价值的判断并未发生根本动摇。

从“重资产投入”转向“效率验证”观察期

基本半导体面临的真正考验并非18C制度本身，而是上市后能否将产业积累转化为可持续的财务表现。IDM模式意味着前期资本开支巨大、折旧负担沉重，这也是公司持续亏损的结构性原因。2023年至2025年，公司累计净亏损约9.15亿元。

值得关注的是，毛损率从2023年的59.6%大幅收窄至2025年的10.9%，反映出成本优化和产品组合调整的初步成效。但改善过程并非线性：2024年毛损率曾降至9.7%，2025年因车规级碳化硅功率模块面临市场价格压力，公司采取策略性调价以维护客户关系，导致毛损率小幅反弹至10.9%。这一波动表明，从减亏到稳定盈利的跨越仍面临结构性挑战，边际改善虽在发生，但其节奏和可持续性有待上市后进一步验证。

产能利用率是检验IDM模式能否跑通的核心变量。2025年，光明生产基地利用率为68.9%，坪山测试基地利用率高达91.5%，但无锡生产基地利用率由52.6%降至40.0%，主要受车规级模块客户需求波动影响。随着工业级模块和AI电源等新应用场景的拓展，产能利用率的修复具备结构性支撑。

“模块+驱动”一体化方案构成了公司区别于单一器件厂商的差异化壁垒。目前，公司产品已进入20多家汽车制造商、超过80款车型实现商业导入，其中9款已转为量产。截至2025年底，累计装车量超过14万辆，显示公司正处于将技术转化为大规模订单的关键爬坡期。这些成果需要时间沉淀为持续的订单流和稳定的毛利率修复，而这正是公众市场可以持续追踪和验证的核心指标。

从18C制度设计的初衷来看，它为基本半导体这样的企业提供了从一级市场“估值想象”走向二级市场“业绩验证”的通道。上市并非终点，而是从“产业故事”迈向“财务验证”的起点。对于碳化硅这一兼具长期成长潜力的优质赛道而言，唯有具备耐心与定力的公司，终将在行业成长与周期修复中证明其核心价值。