功率半导体再启阶梯式调价；高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机｜数智早参

丨 2026年6月29日 星期一 丨

NO.1 功率半导体再启阶梯式调价

在AI算力集群功耗呈指数级增长的功率高通背景下，功率半导体已超越存储领域，半导成为半导体产业新的体再梯式核心增长极，行业正式进入新一轮涨价周期。启阶业内共识认为，计划将数据中机数本轮由成本推动的心芯涨价态势将维持较长时间，并将加速低端产能的片技出清进程。市场份额正加速向具备IDM（垂直整合制造）全链条能力、术引与上游晶圆厂深度绑定且布局高景气赛道的入智头部芯片企业集中。

点评：此次涨价的智早核心逻辑在于AI爆发引发的供需结构性错配。涨价周期将成为行业分化的功率高通催化剂，掌握IDM模式及上游核心晶圆资源的半导头部厂商，有望借AI东风进一步巩固并扩大市场优势。体再梯式投资者应重点关注企业在高压大功率领域的启阶量产交付能力，同时需警惕上游原材料价格波动及AI算力资本开支不及预期所引发的计划将数据中机数回调风险。

NO.2 高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机

高通执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）近日透露，高通计划将本周发布的数据中心芯片技术迁移至智能手机平台，旨在显著提升移动设备的本地AI运算能力。高通最新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，实现了内存与计算单元的紧密集成，从而大幅提升数据传输速度与能效比。该架构的首代产品预计明年在数据中心落地，并计划于2028年实现全面商业化供货。

点评：从产业趋势来看，高通的这一战略举措加速了“混合式AI”时代的到来，智能手机有望逐步取代轻薄本，成为移动生产力的核心工具。对于投资领域而言，芯片堆叠技术与先进封装产业链将迎来新的增长爆发点。此外，2028年的商业化节点有望触发移动终端硬件的一次大规模换代潮，产业链上下游企业应提前布局以捕捉机遇。

NO.3 我国已发布40余项人工智能国家标准

据国家标准委最新通报，2025年以来，我国已成功研制并发布40余项人工智能国家标准。在基础支撑层面，发布了《人工智能服务器系统性能测试方法》；在关键技术层面，推出了《人工智能大模型》系列标准；在产品应用层面，出台了《人工智能终端智能化分级》标准。这一系列重点标准的落地，标志着人工智能技术正从单点突破迈向体系化迭代，有效降低了行业研发成本与规模化落地门槛，为产业的规范有序发展提供了全方位支撑。

点评：此举是我国人工智能产业从“野蛮生长”向“规范发展”转型的关键里程碑。标准体系覆盖了从底层算力测试、核心大模型技术到终端应用的全链条，既为中小企业提供了统一的技术参照系，降低了试错成本，也加速了AI技术在各行各业的规模化渗透。对资本市场而言，清晰的标准体系将提振投资者对AI赛道的长期信心，引导资金向合规且优质的头部企业集聚。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。